COB 燈珠(Chip On Board，板上芯片封裝)在照明領(lǐng)域可靠性與穩(wěn)定性，而這與其的封裝工藝密不可分。
在封裝結(jié)構(gòu)上，COB 燈珠將多個 LED 芯片直接貼裝在高導(dǎo)熱的基板上，通過共晶焊或銀膠固晶等工藝實現(xiàn)芯片與基板的緊密連接。這種集成式封裝減少了傳統(tǒng)
LED 燈珠中芯片與支架之間的焊點數(shù)量，降低了因焊點疲勞、氧化等問題導(dǎo)致的接觸不良風(fēng)險，有效提升了產(chǎn)品的可靠性。
從材料選擇來看，COB 燈珠采用高導(dǎo)熱率的陶瓷或金屬基板，相比普通 PCB
基板，能更快地將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，避免芯片因溫度過高而性能下降或損壞，保障了燈珠的穩(wěn)定運行。同時，其封裝膠水通常選用高透光、高耐候性的硅膠或環(huán)氧樹脂材料，這些材料不僅能保護芯片免受外界濕氣、灰塵、機械應(yīng)力的侵害，還具備良好的光學(xué)性能，在長期使用過程中不易黃化、開裂，確保燈珠的發(fā)光效果始終如一。
此外，COB
燈珠的封裝過程采用自動化程度極高的生產(chǎn)設(shè)備和嚴格的工藝控制，如準確的點膠、固晶、焊線等工藝，能夠保證每個燈珠的生產(chǎn)質(zhì)量高度一致，進一步增強了產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。正是這些的封裝工藝，讓
COB 燈珠在各類照明場景中都能穩(wěn)定發(fā)光，為用戶帶來照明體驗。
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